Produkti

Mājas Produkti Pulēšanas mašīna Informācija

Semi - automātiska ķīmiskā mehāniskā pulēšanas mašīna

Šī elastīgā CMP sistēma nodrošina augstu - precizitāti, augstu - Efektivitātes vienreizējs - sānu pulēšana paralēlām plakanām virsmām visos saderīgajos materiālos.

Nosūtīt pieprasījumu

Funkcija

Pieteikums

Semi - automātiskā ķīmiskā mehāniskā pulēšanas mašīna veic atsevišķu - sānu CMP uz sub-200 mm vafelēm un cietiem trausliem materiāliem, ieskaitot:

Pusvadītāju procesi: SI CMP, oksīds CMP (BPSG, TEOS, THOX), Metāla CMP (W, Cu), dielektriskās plēves un STI lietojumi

Īpašie materiāli: silīcija karbīds (SIC), safīra vafeles, germānija vafeles, litija niobāts un stikla substrāti

Šī elastīgā CMP sistēma nodrošina augstu - precizitāti, augstu - Efektivitātes vienreizējs - sānu pulēšana paralēlām plakanām virsmām visos saderīgajos materiālos.

Semi - automātiska ķīmiskā mehāniskā pulēšanas mašīna

SAP200-S

Modeļa numurs		SAP200-S
pulēšanas disks	Diametrs	Φ510mm (20 '')
	Skaitlis	1
	Zemāks diska ātrums	0-200rpm
pulēšanas galva	Apstrādes darbu apstrāde	4 ''/6 ''/8inch
	Spiediena metode	Gaisa spilvena elastīga spiediena atpakaļspiediena funkcija (3 zonu spiediens)
	ātrums	0-200rpm
	Skaitlis	1
Precizitātes indekss	Apakšējā galā lec	Mazāks vai vienāds ar 0,01 mm
Precizitātes indekss	Apakšējās plāksnes plakanums	Mazāk vai vienāds ar 0,008 mm
Aprīkojuma izmērs (l * w * h)		2150mm1100mm2150mm
Ierīces svars		2000 kg

Populāri tagi: Semi - automātiska ķīmiskā mehāniskā pulēšanas mašīna, Ķīna Semi - automātiska ķīmiskā mehāniskā pulēšanas mašīnu ražotāji, piegādātāji, rūpnīca

Pāri:

nē

Nākamo:

6BF Divpusēja{1}}pārklāšanas mašīna

Jums varētu patikt arī

Nosūtīt pieprasījumu